应用说明：
激光加工属于非接触性加工方式,不产生机械压力,激光聚焦光束极细,可在体积小的元器件上进行精细的加工。
激光加工属于非接触性加工方式,不产生机械压力,激光聚焦光束极细,可在体积小的元器件上进行精细的加工。
加工方式及典型应用:
打标：手机按键打标、电子元器件打标、键盘打标、芯片打标、集成电路打标、集成电路（IC）打标、TO-92散装三极管、条状三极管、条状IC的打标
打标：手机按键打标、电子元器件打标、键盘打标、芯片打标、集成电路打标、集成电路（IC）打标、TO-92散装三极管、条状三极管、条状IC的打标
切割：硅晶片切割
焊接：微电子元件、集成电路引线等精密零件的焊接；大功率二极管、手机电池、电子元器件等焊接；光通讯器件的多光束焊接；精密模具点焊
| 主要产品： | 轴承专业打标机 | 高端型灯泵浦固体激光打标机 | 半导体端面泵浦激光打标机 | 小功率CO2激光打标机 | 激光调阻机LTY系列 | 激光焊接机 | 多功能激光加工机 | 光纤激光打标机 | 灯泵浦固体激光打标机 | 大幅面深度激光打标机 | 半导体泵浦激光打标机 | | |
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